Koch Chemie Polish & Sealing Foam Pad Polierschwamm Ø150mm grün 15PROZENT Koch Chemie Heavy Cut H9
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Koch Chemie Polish & Sealing Foam Pad Polierschwamm Ø150mm grün 15PROZENT Koch Chemie Heavy Cut H9Das Koch Chemie Polish & Sealing Foam Pad Polierschwamm 150 mm grn ist ein extra weiches Finish Pad, das speziell fr den sparsamen und gleichmssigen Auftrag von Versiegelungsprodukten wie Koch Chemie 1K Nano oder Lack Polish Grn entwickelt wurde. Dank seiner niedrigen Hhe von 25 mm sorgt es fr maximale Kontrolle, Stabilitt und przises Handling. Die optimierte Offenzelligkeit und die spezielle Zellstruktur ermglichen ein besonders gleichmssiges
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